Marin说PCB之高速信号SERDES （GMSL2）信号换层孔打在焊盘中心真的好吗？---01

一、关键前提：信号类型与过孔本质上图所示的信号是SERDES（高速串行）信号，这类信号的速率通常在 Gbps 级别，对过孔的寄生参数、阻抗连续性极其敏感。过孔本身会引入两种关键的寄生效应：寄生电容：过孔的焊盘、反焊盘与参考平面形成的电容，会导致阻抗降低（“阻抗凹陷”）。寄生电感：过孔的柱状导体、 stub（残桩）带来的电感效应，会导致阻抗升高。这两者共同作用，会造成信号完整性的恶化。优化后设计如下：拉出来一小段走线而且尽量加粗这个走线。二、我们分别从插损，回损，TDR这三个方向上对比分析回损（Return Loss）回损反映的是信号遇到阻抗不连续时的反射大小，是高速信号最核心的指标之一。方案 A（过孔直接打在焊盘中心）信号从器件焊盘进入过孔时，阻抗会在同一位置发生两次突变：从器件焊盘（阻抗≈50Ω，受封装影响）进入过孔焊盘，过孔