AD16 PCB内部镂空实操：Keep-Out层转Board Cutout全流程

做电源板那会儿我接了个移动电源主控的板子原厂方案里板框是个规规矩矩的矩形可客户非要我们在板子内部掏个异形口说是要过一根NTC的线还要留一块标识位。拿到这块板的第一反应就是不改整体外形只在板内挖个洞这在AD16里到底怎么弄其实这个方法在AD16里比我最初想的简单得多核心就一句话在Keep-Out层画一个闭合区域然后用转换命令把它变成板框挖空。正常情况下从绘图到切到3D确认熟练以后三分钟都算慢的。这篇文章就专门写这个事顺手把AD16里跟板框、视图、走线相关的高频快捷键整理一遍希望对正在为内部镂空发愁的PCB工程师有点帮助。你要是在公司里用的是固定版本AD16建议先别急着升级先把这套操作吃透后面换到AD20、AD24基本也是同一个逻辑菜单位置稍微变一点思路完全能平移。1. 板框挖空场景拆解先搞清楚为什么要做内部镂空1.1 挖空在PCB上的三类常见需求PCB内部镂空说白了就是板子物理结构上开洞。这类需求在产品设计里出现频率比很多人想象的高得多。我梳理了下手头经手的项目基本能归成三类。第一类是结构避让。这个最直白板子上要装一颗比较大的电感、电解电容或者继电器引脚位置固定但壳体高度不够需要让器件穿过PCB板厚塞到背面去或者产品外壳内有定位柱、螺丝柱PCB需要让出来一个空间。这时候如果只是加大板框会严重影响整体布局不如在板内挖个孔让结构件穿过去既省空间又能保证安装可靠。我之前做过一个带大电流铜排的项目铜排要从板子中间穿过去接另外一个模块板框没法改就是在板内挖了个长方形的贯穿槽两边再留足安规间距批量生产完全没出问题。第二类是电气隔离与性能优化。高频电路里大面积的接地铜皮在某些位置会产生涡流损耗尤其是在电源变换器、无线充电、高频开关节点附近。为了切断涡流通路很多人会在铜皮上挖空或者开槽。还有一种是高压低压之间需要开物理隔离槽增强爬电距离安规检查的时候才不会卡壳。这类挖空不一定需要穿透整个板厚有时候只是把表层铜皮分开但为了制造方便很多工程师干脆做成贯穿槽一劳永逸。第三类是散热通风。功率器件密集的位置如果中间是整块实心板热空气没法穿过局部积热严重。在一些LED驱动、功放电路上板子中间开几条通风槽能明显改善散热效果。尤其是配合外壳的风道设计PCB内部镂空可以当成风道的延伸段让气流直接穿过板子。这类设计在户外灯具和工业控制器里特别常见比单纯加散热片省成本。1.2 挖空与开槽、切角的本质区别很多新手会把“板框挖空”和“板框切割”混为一谈这两个操作在AD16里的处理逻辑完全不同搞错了轻则返工重则报废一批板子。板框切割修改的是Board Shape也就是板的最终外形结果是你切掉边角料以后板的轮廓变了原本矩形的板子变成L形或者有了一个缺口。这种操作主要用来做异形板比如需要避开外壳上的凸台、需要留出USB座子的位置通常用在板框层、机械层或者Keep-Out层上绘制外形然后通过Design Board Shape重新定义板的边界。而板框挖空是在不改变整个板子外部轮廓的前提下在板内部产生一个物理通孔区域。最终制造出来这块板的最大外形尺寸没变只是中间有一块区域是空的。AD16里针对这个需求提供了专门的命令常见的就是Tools Convert下的几个转换功能以及Place菜单下的Polygon Cutout。这个区别决定了操作思路修改板框你得关注板子的外围边界走的是“从外向内定义”的路径而内部挖空你得先把注意力放在板内区域的具体坐标和形状上走的是“在板内做减法”的路径。思路清楚了后面所有菜单操作就不会乱。还有一个概念上的坑很多人第一次听到“挖空”以为就是用Track在Keep-Out层画个圈就行了。不对Keep-Out层画的圈只代表布线禁止区也就是表明这个区域不能放元件、不能走线但物理上板子还是实心的。真要做出“空心”的效果必须让图形参与板框计算变成Board Cutout或者Polygon Cutout。这一点如果不搞明白发出去的Gerber文件厂家打出来的板子跟你的预期会差一大截。2. 核心细节解析AD16里实现镂空的三种途径与选型差异2.1 三种常用方案的对比AD16里做内部镂空我常用的方案有三种适用场景各不相同。为了让大家一眼看懂区别我把它们的基本情况整理成一张表。实现方案使用命令是否穿透板厚适用场景出Gerber时是否直观Keep-Out闭合区域 Board CutoutTools Convert Create Board Cutout from Selected Primitives是结构避让、贯穿槽、安装孔是需在制造层确认放置Polygon CutoutPlace Polygon Cutout否挖铜皮高频涡流抑制、电源隔离、局部挖铜是属于覆铜操作范畴重新定义Board Shape再合并Design Board Shape Define Board Cutout部分版本是复杂异形镂空、多孔组合是但操作路径更绕方案一是做贯穿式镂空最痛快的做法。你先在Keep-Out层用Track和Arc把要挖掉的区域边界画出来注意必须是完整闭合的图形然后全部选中执行Tools Convert Create Board Cutout from Selected Primitives。AD16会把这个闭合图形直接转换成板框的挖空区域切换到3D视图马上就能看到洞里是空的。方案二是做局部铜皮镂空。这个命令藏在Place菜单下面你可以在任意层放置一个多边形区域作为挖空标记常见做法是把它放在Keep-Out层或者机械层然后由软件把它转换为铜皮开口。在做电源板的时候为了抑制开关节点附近的涡流我经常用这个命令把特定区域的大铜皮开个口板子本身还是实的只是铜没了。要注意的是这种方式不穿透板厚跟方案一有本质区别。方案三适合搞复杂异形镂空。有些板子中间要挖一个很奇特的形状比如围绕某个元件周围挖一圈或者一个孔带个弧形的翅膀。这时候你可以手动重新定义Board Shape把外框和内部镂空一次性做出来虽然步骤绕一点但胜在自由度最高。我的习惯是能用方案一解决的就尽量不用方案三毕竟操作越复杂出错概率越高。2.2 贯穿镂空与局部挖铜别把“割板”和“割铜”混为一谈这块必须单独拎出来讲清楚因为我在实际带人的时候发现这个点真的是高频翻车现场。贯穿镂空也就是Board Cutout的效果是整块PCB板子在特定位置被完全掏空厚度方向上一眼看到底。制造时厂家会用铣刀直接把这个区域铣掉你甚至能透过这块区域看到板子背面的物体。这种挖空多用于结构穿线、器件让位、通风口。它也直接影响板的物理强度镂空过大或者离边缘太近板子掰起来就特别脆这是工艺上必须考虑的限制。局部挖铜也就是Polygon Cutout的效果只是把敷铜区域给切断了板子基材还在PP片和芯板照样完整。它的作用体现在电气层而非机械层切断涡流回路、拉开高压间距、防止铜皮和某些机械结构短路。很多人做电源PCB设计时会在变压器正下方的接地铜皮上挖一块目的是减少涡流发热这个操作就是Polygon Cutout的经典应用。判断自己是该用贯穿镂空还是局部挖铜有一个很简单的标准你看看挖掉之后如果板子还是完整的结构那就用局部挖铜如果目标就是形成物理通孔那必须用贯穿镂空。另外从热词“pcb涡流损耗”能看到大家在电源设计里的痛点实际上很多涡流损耗问题靠局部挖铜就能解决不需要把整块板铣穿这样既能保证结构强度又能解决问题。3. 实操过程AD16板框挖空标准操作流程3分钟版3.1 从零到一完整操作步骤下面这套流程是我在AD16上反复验证过的给你一份可以直接照着点的操作手册。第一步先把视图环境调好。打开或新建PCB文件按数字键3切到3D视图看一眼板的整体情况再按数字键2切回2D视图继续操作。如果你对当前板框的位置不熟悉按V、F可以全屏缩放整个板框这个操作在后续绘制闭合区域时非常有用。第二步确定原点。用快捷键E、O、S或者执行Edit Origin Set把原点放在板框的左下角一个关键位置。这样后续绘制闭合区域的时候所有坐标点都有参照不会出现画到十万八千里外找不到图形的情况。第三步选择需要绘制挖空轮廓的层。通常选Keep-Out层快捷键是先按键盘上的数字键在视图底部切换层选项卡到Keep-Out。如果你用的是自己定义的多层板也可以在机械层1上画但绝大多数情况下Keep-Out层最方便因为后续转板框挖空时软件对Keep-Out层图形的识别度最高转换成Board Cutout的成功率也最高。第四步绘制闭合轮廓。这一步是整个操作的核心也是最容易出错的地方。用P、L或者快捷键P、T放置直线段用P、A放置圆弧把需要挖空的区域完整描一圈。每条线的端点必须精确相连不能有断点也不能有交叉出头。我这里有个小技巧先随意画一个大致的圈然后用选中工具把所有线段选中按快捷键D、S、O可以快速检查图形是否闭合如果状态栏提示“Selected primitives define a closed shape”就说明轮廓闭合成功。第五步将闭合图形转成挖空区域。全部选中刚画好的轮廓线执行Tools Convert Create Board Cutout from Selected Primitives或者在菜单里找到Board Cutout相关命令。命令执行完你会看到原来的闭合区域变成了一个带阴影的挖空标记。这时候按快捷键3切到3D视图就能看到板内已经出现一个从顶部贯穿到底部的空洞。第六步验证距离约束。这个步骤很多人忽略但恰恰是板厂审核最容易卡的地方。挖空区域的边缘到最近走线、焊盘的最小距离建议不小于0.3mm到板框外沿的保留宽度建议不小于1mm否则洗板时容易发生边缘断裂。你可以用快捷键R、M测量间距实测一下各个关键位置的距离确保没有违规。3.2 参数计算与选层逻辑前面说到挖空轮廓要设置合适的线宽和层属性这里补一套具体的参数推荐。Keep-Out层绘制的轮廓线宽建议设置为0.3mm到0.5mm这个宽度不影响最终铣削结果但便于后续选中和查看。如果你用0mm线宽虽然也能转但显示上容易跟其他线条混淆尤其是当板上图形复杂、高亮颜色相近时肉眼检查起来非常吃力。关于清除“小碎线”的方法我一般是这么处理的画轮廓之前先在Keep-Out层用CtrlA全选该层所有内容确认是否有历史遗留的碎线、标注文本把它们全部删掉。因为当轮廓线附近有多余的短线段干扰时转换成Board Cutout的命令可能会把多余图形也包含进去导致最终挖空区域变成一个诡异的形状。闭合图形的拐角处理上建议内角和外角都设置成45度倒角或者圆弧过渡不要用尖锐的90度直角。一方面锐角会让板厂铣刀走刀时应力集中容易崩边另一方面挖空区域的尖角在电气上容易形成尖端放电点影响高压性能。我习惯在外角位置加0.5mm的倒角内角位置根据空间尺寸酌情加圆弧这样出来的板子在结构和电气上都很稳。选层逻辑上如果你只需要在顶层和底层同时挖出铜皮但板子中间不用贯穿那就用Polygon Cutout放在信号层上。如果你需要贯穿整个板厚那就坚持用Keep-Out层轮廓转Board Cutout。有些工程师会习惯把挖空信息放在机械层1然后用Board Shape去定义但这个方案在输出Gerber时容易弄出两层信息板厂理解错位所以我不推荐新手用。4. 快捷键大全AD16板框与视图操作效率清单4.1 板框与挖空操作的高频快捷键AD16里软件自带的快捷键逻辑比很多教程写的要乱我按实际使用频率整理了一份清单这里面每一个键我都实际敲过不是从帮助文档抄的。功能快捷键说明放置直线段P、T在Keep-Out层或机械层画轮廓线放置圆弧P、A用于绘制挖空轮廓的圆角过渡全屏缩放板框V、F快速查看整块板的范围切换2D/3D视图2 / 32是2D平面3是3D预览挖空后要用3验证原点设置E、O、S重新设置坐标原点测量距离R、M测量挖空边缘到走线/板框的距离选中同一层所有对象S、Y快速选中Keep-Out层上的全部图形元素移动选中对象M、S微调整体轮廓位置删除选中对象Delete清理无用轮廓线全屏切换视图V、D适合显示整张PCB图纸这些快捷键里我觉得P、T和P、A用得最勤因为每次挖空都要重新画一轮轮廓。V、F和3这两个键是验证阶段的神器画完轮廓按V、F观察整体比例转完挖空区域按3看3D效果有没有真挖穿一眼就能看出来。4.2 走线与布局过程中的效率快捷键除了板框挖空相关操作PCB设计的日常走线和布局快捷键也顺手整理了一些。这些跟挖空配合起来能让整套流程更顺畅。功能快捷键说明切换走线层* 星号顶层和底层快速切换注意走线时常用交互式布线P、I放置导线走线的主要入口放置过孔Shift 滚轮在走线过程中快速加过孔复制对象Ctrl C复用相同的挖空轮廓或走线粘贴对象Ctrl V配合复制使用撤销操作Ctrl Z画轮廓画歪了及时撤回高亮网络Ctrl 左键查看网络连接关系检查挖空是否影响关键网络说个经验之谈走线的时候如果经过挖空区域一定要留出足够的间距否则你在电气上绕开了板厂在制造上却可能会因为挖空边缘离走线太近导致断线。我一般会在挖空边缘和走线之间保持至少0.5mm的净空这个距离在走线规则里设置好AD16会帮你自动避让。4.3 AD16快捷键的个性化设置方法如果你觉得默认快捷键用着别扭AD16是支持自定义快捷键的。打开DXP Customize在Editor里找到PCB Editor就可以为每个命令重新分配快捷键。我个人的习惯是把“Create Board Cutout from Selected Primitives”绑定为CtrlAltC这样画完轮廓直接三个键就完成转换省去在菜单里翻找的麻烦。自定义快捷键的时候有一点要注意别跟系统级快捷键冲突比如CtrlC、CtrlV这种几乎天天用的组合你要是绑定了其他功能后面复制粘贴时会特别抓狂。我踩过这个坑当时把CtrlC绑成了复制圆弧结果复制普通线段的时候老触发错误操作排查了大半天才反应过来。改完快捷键后建议把配置文件导出备份一下。AD16的快捷键配置文件在DXP Customize Export里存成一个后缀为.rcg的文件换电脑或者重装系统后直接导入能省很多重新配置的时间。对于团队协作的场景大家用一套统一的快捷键文件互相看操作过程时也容易理解。5. 常见问题与排查技巧实录5.1 为什么AD16的PCB画布只能挪动一点点这个热搜词排名很高我估计不少人被这个问题折磨过。现象是在PCB编辑界面按住鼠标滚轮拖动视图只能挪动一点点距离然后就像被锁住一样动不了了。原因其实大多数时候不是软件坏了而是坐标问题。AD16里出现这种情况十有八九是因为你的图元距离原点太远或者坐标数值太大导致系统在移动视图时出现了数值精度问题。解决办法很直接重新设置原点把关键图元移到靠近原点的地方。按下E、O、S点击你想要作为基准的位置然后CtrlA全选所有对象用M、S移动选中对象把图元整体挪到新原点附近。挪完之后再按住滚轮拖动基本就恢复正常了。还有一个偏门原因开启了“全屏缩放”模式。如果开启了View Show Entire Board这类视图模式视图的操作范围会被限制在板框内部看起来就像只能挪动一点点。按V、F切换到全屏缩放应该就能破除这个限制。5.2 挖空区域在转Gerber后消失了这个问题在刚用挖空功能时特别容易碰到。现象是PCB视图里挖空区域显示正常但用输出Gerber文件发给板厂后厂家反馈说板上没有对应的开孔。排查思路是这样的首先确认你用的是Board Cutout生成的镂空。如果你只是用Keep-Out层画了个圈而没有转成Board Cutout那么Gerber文件里确实不会有对应的铣削信息。你要检查输出配置里是否包含了Keep-Out层和机械层。在File Fabrication Outputs Gerber Files中确认Layers选项卡内勾选了Keep-Out和机械层有时候这些层默认不输出就会导致挖空信息丢失。另外有些板厂希望挖空轮廓单独放在一个专门的机械层里并命名成Board Outline或者Outline这样铣刀程序才能正确识别。你在输出前可以先和板厂确认他们的要求或者用CAM工具预览一下生成的Gerber文件看到底有没有开孔信息。我自己的习惯是出完Gerber后用CAM tastic或者第三方工具看一眼确认无误再发厂家这一步能避免90%以上的沟通返工。还要提醒一点挖空区域的圆弧和线段在Gerber里如果显示的是好多小碎线那是因为精度设置得太低。在Gerber输出配置中把精度设置为2:5格式也就是2位整数5位小数这样圆弧段能平滑输出否则板厂那边看到的轮廓会是锯齿状的。5.3 手动布差分线线和焊盘连不上这个热搜词也是AD16使用者的共性问题。其实跟挖空没什么直接关系但我在做高速板时经常同时遇到挖空和差分线的问题所以放在一起说。手动布差分线时如果发现走线无法连接到焊盘上大概率是以下几个原因。第一你没有在原理图里正确设置差分对。必须在原理图编辑器中放置差分对指令把一对网络明确标识为差分对然后导入PCB后才能在Design Differential Pairs Editor里看到并且使用交互式差分布线功能。第二只有在差分对布线模式下才需要遵循差分规则如果你只是用普通走线命令去拉两根线AD16不会自动维持等长和等距出现拉过去没效果的情况也很正常。实际手动布差分的操作路径是先在原理图里用Place Directives Differential Pair放置差分对标记然后重新编译并在PCB里导入ECO确认网络列表里出现了差分对最后按P、I并选择交互式差分对布线命令点击一对差分网络的焊盘就能正常拉线。如果你是自己画的单板没有原理图可以用Design Convert Create Differential Pair from Nets的方式临时建立差分对也能满足手动布线需求。另外挖空区域如果恰好在你差分线要走的位置差分线会自动绕开挖空轮廓但你绕完之后要手动检查一下等长补偿是否足够否则高速信号会有反射问题。5.4 如何在PCB上同时显示元器件型号和名称这个操作在结构评审、装配检查时特别有用。默认情况下AD16在PCB视图里只显示元件的位号比如R1、C3不显示具体型号。想看型号的话可以按以下步骤设置。在PCB编辑器中打开View Board Insight或者在右侧面板里找到PCB Inspector在Component属性栏中把Designator的显示打开同时把Comment也打开或者将元件显示模式从“Show Designator Only”切换成“Show Designator and Comment”。具体路径双击任意一个元件在弹出的Component属性窗口中勾选Show Comment字段然后点击OK。如果要批量设置可以在PCB面板中选中所有元件右键选择Properties统一修改显示属性。这个操作跟挖空有什么关系呢我在做结构避让挖空的时候经常需要判断某个元件是否超出了挖空区域边缘如果只显示位号还得翻原理图去查型号来回切换很浪费时间。把型号和名称直接显示在PCB上以后一眼就能看出哪个电解电容太大、哪个电感太胖该调整位置还是调整挖空尺寸判断起来非常直观。对于评审时截图标注也方便板子上元件型号一目了然不用对着密密麻麻的位号猜来猜去。5.5 问题速查表现象可能原因解决办法滚轮拖动视图卡顿图元距离原点太远重设原点全选图元整体移到原点附近挖空转Gerber后消失未转为Board Cutout或输出层缺失转换为Board Cutout并勾选Keep-Out/机械层输出差分线连不上焊盘未定义差分对或未使用差分布线命令在原理图中定义差分对用交互式差分布线PCB上不显示型号元件属性默认只显示位号在Component属性中勾选Show Comment挖空边缘出现锯齿Gerber输出精度不足设置为2:5精度重新输出挖空区域离板框太近易断保留宽度不足调整轮廓位置保留至少1mm板边这些问题是实际项目里踩过的坑每一条都对应着具体的返工教训。尤其是Gerber输出后挖空丢失这个第一次遇到时我差点以为是板厂漏工序后来自己用CAM工具一查才发现是我输出配置的问题。从那以后我每次出Gerber都多花五分钟预览检查这五分钟换来的是一批次板子不用重做性价比非常高。6. 扩展思路板框挖空在真实项目里的几种进阶玩法6.1 拼版与邮票孔结合时的镂空布局拼版的时候板厂通常会在连接位置放置邮票孔或者V-cut。如果拼版区域内正好有挖空设计要注意挖空不能跨越拼版边界否则分离时会直接导致相邻单元破损。我的做法是先按单板做挖空然后再复制单板形成拼版所有镂空尺寸提前计算好保证和拼版边界的安全距离大于等于2mm。这个数字不是拍脑袋定的我实测过小于2mm的时候V-cut走刀或者分板时会因为局部应力集中而出现崩裂尤其玻纤板材料越薄问题越明显。如果你在AD16里直接做拼版可以用粘贴阵列的方式快速复制快捷键是E、A然后设置横向或纵向数量。复制之前一定要确认Origin设置一致否则拼版后每块板的位置会错位板框和挖空区域无法对齐后期加工会非常尴尬。6.2 电源模块板中开关节点下方的涡流抑制挖空搜热词里有“pcb涡流损耗”“反激式开关电源pcb”这跟挖空的关系非常紧密。电源板上高频变压器正下方、开关管漏极节点下方的接地铜皮往往因为高频交变磁场产生涡流导致局部发热。解决思路是在该区域的接地铜皮上做一个特定形状的Polygon Cutout切断涡流环的路径让磁场无法在铜皮内感应出大环流。具体操作时我会先用Polygon Cutout把开关节点正下方那一小片区域的铜皮掏空保留周围的地平面完整这样既阻断了涡流路径又不破坏整板的地连续性。这个位置如果你用贯穿挖空可能会导致板子支撑不足所以用Polygon Cutout更合适。实测下来有些电源模块表面温度能下降五六度效果非常明显。6.3 拿到SW6206这类原厂方案后的板形改造思路热词里有个“sw6206 原厂方案(包含pcb,原理图,寄存器列表,bom等全套资料).rar”看起来很诱人。我实际处理过的移动电源主控方案也有类似情况原厂通常给一套标准DEMO板的PCB和原理图。但这套DEMO板的板框尺寸和挖空位置往往是针对典型应用设计的你真用到自己的产品里需要根据外壳结构调整板框和内部镂空位置。这时候板框挖空的意义就体现出来了。你不需要重新布局整个方案只要在原厂PCB基础上改变Keep-Out层轮廓和挖空区域位置让板子适应新的机械结构就能快速完成产品化。当然你要注意挖空后需要重新跑一遍DRC检查确认没有间距错误和走线干扰原厂DEMO板上挖空周围的走线方式也要仔细核对不要因为改了形状导致走线被切断。这类原厂资料的PCB很多用AD16打开后会出现字体缺失或者封装库路径错误的提示这时候先别急着改挖空把文件和库重新关联好再操作否则改了半天效果根本没法保存成正确的制造数据。7. 结尾一些个人经验和工具细节板框挖空这种操作放在整个PCB设计流程里确实不算什么高深技术但恰恰是这类基础操作决定了一块板子从设计到量产的顺畅程度。我见过很多工程师原理图画得很溜布线也漂亮结果在板框和挖空这种细节上一卡就是一整天最后还只能发个求助帖等人指点。其实只要把思路理顺、把快捷键记住这类操作真就是几分钟的事。最后再分享几个我自己的操作习惯。第一任何挖空操作之前先按CtrlS保存一次。AD16的转换命令虽然稳定但不怕一万就怕万一保存一次能避免软件异常时所有操作白费。第二挖空完成后按快捷键3进入3D视图转一圈看看肉眼确认一下开挖区域位置正确同时按Shift右键旋转视图检查底部确保背面没有被绝缘漆或者其它的图形遮挡。第三标明挖空尺寸和公差直接在Keep-Out层的备注文字里写上孔径或者槽宽尺寸比发一堆邮件和截图跟板厂沟通高效得多。画挖空轮廓的时候我个人的习惯是先画一个大概的矩形然后通过编辑坐标精调每条边的起点和终点而不是靠鼠标拖拽找位置。AD16的坐标输入框在鼠标移动时按X、Y可以直接输入数值这样画出来的轮廓几何尺寸非常精确不会出现手抖歪线的情况。这个技巧尤其适合在需要多个挖空区域保持相同尺寸时使用复制粘贴后只需要改坐标值就行。另外挖空设计最好从一开始就考虑板厂的制造能力。槽宽小于1.5mm、孔径小于0.8mm的挖空很多板厂做不了或者要加急费拼版时也要注意挖空区域不能太靠近拼版边缘。设计阶段多花十分钟跟板厂确认工艺边距和最小槽宽等板子到了手才不会发现一堆机械结构对不上。写这篇东西的时候我翻了不少原厂方案资料也试了好几种AD版本下的操作路径。如果你现在正在做电源板、高速板或者结构件避让的板子希望这篇能帮你少走点弯路。挖空这件事做熟练了以后你会发现它其实是PCB设计里最容易被忽略、但性价比极高的一项技能。