全球Wi-Fi HaLow Soc芯片市场的三个活跃玩家，中国厂商占有一席

2025年全球Wi-Fi HaLow SoC芯片市场销售额约为5.37亿元预计2032年达到10.91亿元年复合增速10.8%。Wi-Fi HaLow设备年出货量预计从2025年1900万台增长到2030年1.24亿台年复合增速45%。Wi-Fi HaLowIEEE 802.11ah芯片市场正处于从样品验证走向规模部署的转折点。这个赛道规模不大但竞争格局分层清晰澳大利亚Morse Micro在技术和生态上领先韩国Newracom紧随其后中国珠海泰芯半导体以极致成本撕开一道口子。第一梯队澳大利亚Morse Micro如果只看Wi-Fi HaLow芯片就绕不开Morse Micro。一代产品MM6108 SoC支持最高32.5 Mbps数据速率用于早期的HaLow模块和终端产品。二代MM8108速率提升至43.3 Mbps PHY集成26 dBm功率放大器支持256-QAM。不过Morse Micro的护城河不在芯片本身而在“芯片模块开发平台认证生态”的组合。对于做HaLow终端产品的公司来说选Morse Micro意味着更短的开发周期和更成熟的参考设计这是Newracom和泰芯目前难以完全替代的。第二梯队韩国Newracom韩国Newracom是HaLow芯片的另一个早期玩家。其NRC7394 SoC主打IoT场景集成功率放大器数据速率最高15 Mbps输出功率17 dBm支持单网络最多约8000个设备接入。NRC7394在2023年11月宣布商用之后还未公开新一代HaLow SoC路线图相比之下Morse Micro同一时期已经完成了从MM6108到MM8108的第二代迭代节奏快于Newracom。中国变量珠海泰芯用价格改写游戏规则珠海泰芯半导体走的是另一条路极致成本。泰芯在2020年发布全球首款Wi-Fi HaLow芯片支持空旷传输距离1500米可穿透五堵墙支持8190个设备接入待机功耗微安级。2024年4月拿到全国首张Wi-Fi CERTIFIED HaLow认证证书并且成为全球率先量产的企业。这说明泰芯在HaLow芯片量产上的先发位置。但泰芯最受行业关注的是价格平均售价已经做到约3美元/颗而欧美同类产品售价约15美元/颗。这个价格差意味着HaLow芯片可以进入此前只有传统WiFi或蓝牙方案才考虑的价格区间。然而泰芯的局限同样明显生态建设远不如Morse Micro他们的海外认证覆盖、开发工具链的成熟度、国际模块合作伙伴的广度都还在早期阶段。拿到WiFi联盟认证是必要的第一步但从卖芯片到被主流终端厂商大规模设计采用还有很长的路。其他厂商象征意义大于实际HaLow SoC芯片厂商名单中还包括博通、高通、联发科。这三家都是WiFi芯片巨头但在HaLow专用芯片这个细分品类上还没看到量产出货信息被列入研究范围更多是因为在WiFi芯片领域的整体地位而非在HaLow上的实际投入。美国Synaptics的情况略有不同。他们在2026年CES上与Edgecore合作展示了AIoT Edge Hub平台支持包括HaLow在内的多种无线协议。但该平台的Wi-Fi HaLow部分使用的是Morse Micro的MM8108芯片Synaptics提供的是边缘AI和连接芯片的组合方案并非HaLow芯片本身。说明至少在当前阶段传统WiFi芯片大厂对HaLow的态度更接近观望和集成而不是亲自下场做HaLow SoC。一句话总结当前Wi-Fi HaLow芯片市场呈现“一超、一追、一搅局”的格局市场的下一步走向取决于两个问题一是HaLow终端应用能否从安防摄像头、传感器等早期场景扩展到更大规模的工业和楼宇市场。二是泰芯的低价策略能否迫使Morse Micro和Newracom跟进降价从而加速整个品类渗透。说明1.文章参考公开报道并借助AI工具进行整理和分析如有不妥之处欢迎指正。2.部分市场数据基于行业估算、发布以及官方报道具体精确数据请以权威机构为准。3.欢迎长期追踪边缘AI的朋友一起探讨。